Modello: THINKSYSTEM INTEL XEON GOLD 5217 8C 115W 3.0GHZ
Codice: 4XG7A37919
Lenovo 4XG7A37919
Intel® Xeon® Gold
3 GHz
LGA 3647
Server/Workstation
14 nm
64-bit
Processore
Famiglia processore: Intel® Xeon® Gold Frequenza del processore: 3 GHz Numero di core del processore: 8 Presa per processore: LGA 3647 Componente per: Server/Workstation Litografia processore: 14 nm
Grafica
Adattatore di scheda grafica separato: No Scheda grafica integrata: No
Processore
Famiglia processore: Intel® Xeon® Gold Frequenza del processore: 3 GHz Numero di core del processore: 8 Presa per processore: LGA 3647 Componente per: Server/Workstation Litografia processore: 14 nm Serie di processore: Intel Xeon Gold 5000 Series Modello del processore: 5217 Numero di threads del processore: 16 Modalità di funzionamento del processore: 64-bit Cache processore: 11 MB Tipo di cache del processore: Cache intelligente Nome in codice del processore: Cascade Lake Frequenza del processore turbo massima: 3,7 GHz Tipo di bus: UPI
Memoria
Memoria interna massima supportata dal processore: 1000 GB Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR4-SDRAM Velocità memory clock supportate dal processore: 2667 MHz Canali di memoria: Esa Data Integrity Check (verifica integrità dati): Sì
Grafica
Adattatore di scheda grafica separato: No Scheda grafica integrata: No Modello scheda grafica integrata: Non disponibile Scheda grafica dedicata: Non disponibile
Gestione energetica
Thermal Design Power (TDP): 115 W
Caratteristiche
Execute Disable Bit: Sì Numero massimo di corsie Express PCI: 48 Versione degli slot PCI Express: 3.0 Istruzioni supportate: AVX-512 Opzioni incorporate disponibili: No Scalabilità: 4S
Caratteristiche speciali del processore
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep: Sì Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Sì Tecnologia Intel® Trusted Execution: Sì Tecnologia Intel® Turbo Boost: 2.0 Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology): Sì Tecnologia Intel® Speed Shift: Sì Intel® 64: Sì Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT): Sì Intel® TSX-NI: Sì Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d): Sì Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x): Sì Tecnologia Intel Turbo Boost Max 3.0: Sì Intel Volume Management Device (VMD): Sì
Condizioni ambientali
Tcase: 79 °C
Dimensioni e peso
Dimensione della confezione del processore: 76 x 56.5 mm
Altre caratteristiche
Compatibilità: ThinkSystem SR550, ThinkSystem SR590, ThinkSystem SR650