THINKSYSTEM SR630 V2 INTEL XEON GOLD 5315Y 8C 140W

Caratteristiche speciali del processore

Accelerazione Intel® Crypto:

true

Controllo di esecuzione basato sulle modalità (MBE):

true

Intel® 64:

true

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):

true

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):

true

Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology):

true

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

true

Intel® Total Memory Encryption:

true

Intel® Transactional Synchronization Extensions:

true

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):

true

Intel® Volume Management Device (VMD):

true

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

true

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata:

true

Supporto della dimensione massima dell'enclave per Intel® SGX (GB):

64

Supporto della resilienza del firmware della piattaforma Intel®:

true

Tecnologia Intel® Resource Director (Intel® RDT):

true

Tecnologia Intel® Run Sure:

true

Tecnologia Intel® Speed Select - Performance Profile (Intel® SST-PP):

true

Tecnologia Intel® Speed Shift:

true

Tecnologia Intel® Trusted Execution:

true

Tecnologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x):

true

Unità FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512:

2

Grafica

Adattatore di scheda grafica separato:

false

Modello scheda grafica dedicata:

Not available

Modello scheda grafica integrata:

Not available

Scheda grafica integrata:

false

Processore

Bus di sistema (GT/s):

11.2

Cache processore (MB):

12

Componente per:

Server/Workstation

Famiglia processore:

Intel Xeon Gold

Frequenza base del processore (GHz):

3.2

Frequenza del processore turbo massima (GHz):

3.6

Generazione del processore:

Intel Xeon Scalable 3rd Gen

Litografia processore (nm):

10

Modello del processore:

5315Y

Nome in codice del processore:

Ice Lake

Numero di core del processore:

8

Numero di threads del processore:

16

Presa per processore:

LGA 4189

Produttore processore:

Intel

Serie di processore:

Intel Xeon Gold 5000 Series

Thermal Design Power (TDP) (W):

140

Memoria

Canali di memoria:

Octa-channel

Data Integrity Check (verifica integrità dati):

true

RAM massima supportata (GB):

6000

Dati logistici

Codice del Sistema Armonizzato (SA):

85423119

Dettagli tecnici

Data di lancio:

Q2'21

Mercato target:

Cloud Computing

Numero di collegamenti UPI:

3

Stato:

Launched

Velocità di memoria (max) (MHz):

2933

Dimensioni e peso

Dimensione della confezione del processore:

77.5 x 56.5 mm

Caratteristiche

Execute Disable Bit:

true

Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN):

5A992CN3

Numero massimo di corsie Express PCI:

64

Opzioni incorporate disponibili:

true

Scalabilità:

2S

Segmento di mercato:

Server

Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS):

G178966

Condizioni ambientali

Tcase (°C):

81